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5G移动通信:面向全连接的世界(精装版)
刘光毅 方敏 关皓 李云岗 孙程君更新时间:2020-09-08 15:26:47
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本书从5G需求与愿景出发,深入揭示了5G产生的背景、频率需求、候选频率及其无线传播特性,围绕5G相关的主要标准化组织及其研究的最新进展对5G标准的未来进行了展望;围绕5G的关键技术,分别从多天线的演进、非正交与多址、全双工、编码与链路自适应、网络架构、用户无感知的移动性管理、以用户为中心的自治网络、毫米波系统设计、超密集网络及小区虚似化以及物联网的优化等方面详细介绍了5G的关键技术,最后对3.5GHz5G样机的设计与外场试验情况进行了介绍,并展望了5G应用与部署。本书全方位地系统阐述5G的来龙去脉以及未来主要发展方向,是5G研发、无线通信技术教学以及工程实施人员有益的参考书。
品牌:人邮图书
上架时间:2020-01-01 00:00:00
出版社:人民邮电出版社
本书数字版权由人邮图书提供,并由其授权上海阅文信息技术有限公司制作发行
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刘光毅 方敏 关皓 李云岗 孙程君
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6G关键技术权威指南
这是一本讲述6G关键技术的权威指南。两位国际公认的专家对推动和促进6G发展的技术进行了全面而深入的原创性探索。本书通过回顾通信技术向6G演进的历程,分析驱动这一发展的因素,以及探讨6G的需求、应用场景、关键性能指标等内容,充分展现了6G愿景。通过阅读本书,读者将:全面了解6G标准化和技术演进,包括6G发展的架构、算法、协议和应用背后的愿景。深入探索6G全频谱无线技术,涵盖增强的毫米波技术、基于太赫工业25.3万字 - 会员
铁电负电容场效应晶体管
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同频同时全双工关键技术与系统实现
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5G关键技术与工程建设
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“芯”制造:集成电路制造技术链
《“芯“制造:集成电路制造技术链》立足集成电路制造业,以多方位视角,按产业链上游、中游、下游逐级剖析,采用分形理论框架,系统地绘制出集成电路制造业的立体知识树。在内容组织方面,本书以实际应用为导向,涵盖集成电路设计、生产制造及封装测试三大关键环节,聚焦芯片的尖端制造技术和先进封装技术,以分形逻辑详细介绍产业链的每一个环节。本书共十二章。第一章为绪论,简要介绍集成电路制造技术的发展历程,集成电路制造工业34.5万字 - 会员
大规模天线波束赋形技术原理与设计
本书将重点介绍面向5G的大规模天线波束赋形技术,结合近年来国内外学术界和工业界的最新研究成果,对大规模天线的基本原理、三维和高频段信道建模方法、波束赋形传输方案、系统设计、标准化制定以及试验平台开发与验证等关键技术原理和系统设计进行全面介绍和详细分析,为读者呈现出5G多天线技术发展的美好前景。工业19.2万字 - 会员
5G网络全专业规划设计宝典
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国产信息通信仪表与测试应用
本书共20章,从信息通信系统全程全网的角度阐述现代通信系统与仪表的全景图,介绍信息通信测试中的量值和量纲;然后分别介绍我国企业研发生产的无线通信测试仪表、光通信测试仪表、数据通信测试仪表等,涉及的种类有信号发生器、射频信号分析仪、无线电监测与测向仪器、矢量网络分析仪、移动通信综合测试仪、无线信道模拟器、示波器、电磁辐射分析仪、电磁兼容试验仪器和系统、天线测试系统、光纤端面干涉仪、光谱分析仪和光波长工业36.6万字